• 倪博士出席RF-SOI國際研討會并發表主旨演講

    發布時間:2018-09-02 02:00:17

           2018年9月18日至19日, 由SOI國際產業聯盟舉辦的第六屆FD-SOI高峰論壇暨國際RF-SOI研討會(Shanghai FD-SOI Forum & International RF-SOI Workshop)在上海浦東香格里拉大酒店舉行。來自國際頂級半導體公司、科研院所、投資機構和政府部門的業內精英在本屆高峰論壇上就FD-SOI和RF-SOI在人工智能、邊緣計算(Edge computing)、5G網絡連接技術中的應用等話題進行了探討。


           該研討會專注于5G互聯及RF-SOI行業的機遇。主旨演講者包括5G運營商、系統提供商和設備制造商,他們發表了對5G部署及RF-SOI準備階段的見解。在大會“中國RF-SOI生態系統”環節,來自中國芯片設計公司和芯片制造企業的發言人就各自在RF-SOI方面取得的進展進行了深入的探討。此外,大會還涉及全球RF-SOI供應鏈的討論。



           迦美的創始人、董事長兼首席技術官、國家高層次人才專家倪文海博士出席了此次研討會,并發表了題為“Sub-5G RF Frond-end Components Based onAdvanced SOI  CMOS Process”的主旨演講,展望了手機射頻前端領域的市場前景與技術發展動態,并介紹了迦美的團隊及其取得的成就。




    根據2018年的Yole Development的報告,手機射頻前端模塊與組件的市場發展非常迅猛,預計到2023年,市場規模將達到350億美元。而迦美的目標,是在2023年,依靠基于SOI CMOS工藝的天線調諧器及天線開關等產品,至少占到10%的市場份額。


            隨著移動通訊技術的發展,智能移動終端需要接收更多頻段的信號。最早的2G手機,只有4個頻段,而到2016年,4G手機支持的頻段數已接近40個。未來的5G手機,頻段數會更多,甚至接近100個頻段。因此,需要不斷增加射頻開關的數量,以滿足對不同頻段信號接收、發射的需求。未來,迦美將進一步完善現有的GPIO接口和MIPI接口的優質開關,DPDT,xPxT等天線轉換開關,并設計出高性能、小封裝、高耐壓的天線調諧器產品、以及與濾波器廠商合作,提供低成本、適合小封裝的模組化芯片需要的射頻開關的裸片。


           另一方面,手機全面屏的趨勢越來越明顯,但外觀的美化帶來的是手機天線孔徑的縮小,從而客觀上需要多顆天線調諧器,來提高天線對不同頻段信號的接收和發射能力。天線調諧芯片,耐壓能力必須很高,而在高頻的時候,插損必須非常小,量產一致性又要好,這對于芯片設計商來說都是前所未有的挑戰。這一塊恰恰是迦美團隊有望實現突破、展現自己技術優勢的地方。



            在會議上,在介紹迦美信芯歷史進程環節,倪博士特別感謝藍思科技和東方富海對于5G手機射頻芯片這個朝陽市場的看好及對團隊過往業績的認可。他們也會同倪博士團隊一起,整合資源,一起把迦美現有的優質射頻開關,調諧器產品和未來5G射頻前端產品推進國內一線手機品牌客戶。


           中美貿易戰,給國內手機廠商帶來了缺芯等不確定的因素。倪博士認為,我們能做的就是準備好國產品牌芯片的替代與供應。早在幾年前,迦美信芯在晶圓生產,封裝測試等后端運營環節,全部大陸本地化。一旦美國射頻芯片供應商的產品列入關稅清單,迦美代表國內企業的射頻芯片在保證產品品質性能的情況下,更有望在價格,供應鏈穩定等方面,技術支持力度等凸顯優勢。




           倪博士感慨地說:目前這個大趨勢,國內射頻芯片廠商,應該有幾家有望進入華為、VIVO、OPPO和小米這樣的一線手機品牌客戶。事在人為,上帝永遠把機會給予那些準備好的人。




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